Soluzioni integrate

L'innovativo processo di litografia ultravioletta estrema, noto come EUVL o EUV, è la tecnologia litografica di nuova generazione che i principali produttori di semiconduttori intendono utilizzare nella produzione dei componenti di semiconduttori più avanzati. Questa tecnologia riveste un'importanza storica, in quanto consente l'estensione continua della legge di Moore. La problematica immediata per la tecnologia EUV consiste nella continuità operativa dell'utensile. La nostra soluzione Sub-Fab totalmente integrata apporterà notevoli vantaggi alla produzione litografica EUV. Con oltre 10 anni di capacità EUV nel settore Sub-Fab, le nostre soluzioni tecnologiche all'avanguardia e le capacità di sistemizzazione continuano a migliorare per garantire continuità operativa e massimo rendimento dei processi EUV in un ambiente sicuro e gestito.

Comprendiamo appieno le sfide

• Gestione del rischio

Utilizzo della nostra esperienza globale per garantire il successo dei clienti

• Conservazione dell'energia

Per ottenere flussi più elevati non sono necessari strumenti più grandi

Riciclaggio/riutilizzo

• Disgaggio

Capacità ed esperienza di adattamento ai requisiti dei clienti. I flussi doppi non implicano il raddoppio delle dimensioni di società di prodotti esperte in sistemi, team di account, assistenza e competenza globale

EZENITH offre un portafoglio avanzato di sistemi che forniscono soluzioni di gestione del vuoto e dello scarico completamente integrate per tutte le vostre applicazioni di processi per semiconduttori. I sistemi EZENITH sono unici nell'offerta di:

• Gestione del vuoto e dello scarico incentrata sul processo
• Integrazione completa dei componenti
• Supporto di ogni funzione con una potente interfaccia di controllo integrata
• Progettato per un uso efficiente dello spazio con un risparmio fino al 70%
• Distribuzione interna, regolazione e monitoraggio completi dei servizi, con una riduzione dei consumi di oltre il 60% e al tempo stesso un funzionamento regolare e affidabile

Con una sola pompa e un dispositivo di abbattimento del gas, l'esecuzione del processo non è ancora possibile. Occorrerà collegare lo scarico della pompa, collegare i riscaldatori di linea dove necessario, gestire acqua, spurghi e linee elettriche, quindi approntare tutti i segnali di controllo. Occorrerà, inoltre, considerare il doppio involucro, il rilevamento delle perdite di gas e la modalità con cui eseguire i controlli delle perdite dopo la manutenzione dell'utensile. Tutti questi aspetti richiederanno tempo e denaro per la progettazione. Siamo consapevoli del problema e abbiamo sviluppato soluzioni integrate specifiche per i processi.

I nostri sistemi integrati sono già pre-progettati per la maggior parte dei processi relativi ai semiconduttori. I riscaldatori dello scarico sono impostati per la temperatura corretta, per ridurre al minimo i costi e ottimizzare la continuità operativa. Le porte di controllo delle perdite e le valvole a saracinesca sono collocate là dove occorrono. L'intero sistema è chiuso e soprattutto richiede solo una delle utility necessarie. La distribuzione di gas, acqua, elettricità e segnali di controllo è collocata ove occorre e il un sistema creato è pronto all'uso. 

ReGIS (Reactive Gas Inject System) è un sistema di reazione chimica che utilizza la tecnologia al plasma remota per incrementare la durata della pompa.

Il sistema ReGIS di ultima generazione è caratterizzato da un esclusivo design della camera di reazione che garantisce una reazione efficiente dei gas di processo prima dell'ingresso nella pompa, prolungando la durata della pompa a oltre 300 giorni.

Rispetto al sistema ReGIS della generazione precedente, l'ingombro è stato ridotto del 26,5%. Il nuovo sistema ReGIS, abbinato alle pompe per vuoto a secco per impieghi gravosi, ottimizza la continuità operativa della pompa e garantisce la massima stabilità per una serie di processi.

Caratteristiche e vantaggi:

• Costi di gestione contenuti:

Il sistema ReGIS prolunga la durata della pompa di oltre 300 giorni

Flusso NF3 ottimizzato tramite studi FTIR per ridurre al minimo il CoO.

Efficienza di reazione aumentata del 100% grazie al nuovo design della camera di reazione.

• Ottimizzazione della continuità operativa degli utensili:

Operatività continua online.

Tempi di fermo dell'utensile ridotti grazie ai frequenti cambi pompa.

• Sistema totalmente chiuso con porta di estrazione armadio inclusa.

• Controllo tramite PLC:

Controllo del segnale utensile ReGIS con capacità di accensione al plasma.

Maggiore sicurezza.

Sistema di monitoraggio completo.

• Consente la stabilità del processo:

Nessuna perdita di prestazioni.

Nessuna variazione nella conduttanza.