2019年1月23日
应对真空和尾气处理挑战的新方法有助于实现新的、更复杂的芯片技术，使车间更高效。
在今年的 SEMICON® Korea，Edwards 将展示创新的解决方案，帮助芯片制造商在当今苛刻和多样化的市场中保持竞争力。对更小的技术节点进行更复杂的设计——该需求不断增长，导致出现了所用技术方法和材料极为多样的多种不同的半导体制造工艺——所有这些都依赖于新的真空和尾气处理方法来成功实施。
Edwards 今年正在庆祝百年技术创新。它将在 "SEMICON Korea" 的两场演讲中展示关于创新、生产力和安全的新方法：
——“CVD 前体及相关副产品——确保最大的腔体生产率，” Edwards 高级产品经理 Al Brightman 先生如此说。本文将介绍旨在减少设备停机时间并提高晶片厂生产力的最佳真空解决方案。此外，健康和安全风险可以大大降低（1 月 23 日星期三，308 室）。 ——“通过腔体工艺真空实现 3D 和高宽比蚀刻技术，”作者：Edwards 的应用经理 Adam Stover。本文不仅将讨论传统的泵送挑战和成熟的解决方案，还会讨论可能会触及更复杂的 3D NAND、PRAM 和其他设备结构的新的应用挑战（1 月 24 日星期四，307 室）。
在其展位 (D104) 中，Edwards 将推出其流行的 iXH 干式真空泵的新一代型号，专门设计用于处理可凝气体。它为严苛工艺提供更高的温度能力。“安全有效的工艺废气管理是当今日益受到关注的问题，特别是在世界范围内排放限制日益严格的发展趋势下，”Edwards 韩国总经理 Jason Yun 表示。“同时，先进技术在不断引入带来挑战的新材料和新工艺，每项都需要优化的真空和尾气处理解决方案。例如，我们的新一代 iXH 泵专门设计用于防止可凝材料积聚在泵内。” Yun 补充说，“在今年 Edwards 庆祝成立 100 周年之际，我们期待继续与客户密切合作，共同创造可使其实现创新的解决方案。”在 "SEMICON Korea" 期间访问 Edwards 的 D104 展位，了解有关sub-fab解决方案和增值服务的更多信息。SEMICON Korea 将于 1 月 23 日至 25 日在韩国首尔 COEX 举行。