让我们来谈谈处理室解决方案

每位优秀的学生都应该从基本气体定律中了解到，气体的压强与温度直接相关。

EDWARDS 作为真空设备供应商，不仅需要成为真空压力方面的专家，还需要成为温度控制方面的大师。在半导体处理室中，我们的工作是控制亚大气压，而温度是对其最有影响的控制因素之一。

半导体行业的蚀刻机在高温和低温两端都达到了极端的程度，一端是处理室涡轮泵中异常高的工艺气体温度，另一端是异常低的晶片和夹头温度。

以高温要求为例，原位沉积与新材料的结合意味着我们必须管理整个真空系统的沉积。在当今的工艺中，我们需要将经过涡轮泵源的整个气道保持在 150 摄氏度以上。低温可以提高蚀刻机的方向性和选择性，如今我们需要使晶片温度低于零下 87 摄氏度。  

但如果考虑到实际传热的限制和某些反应的放热性质，我们确实需要使晶片温度低于零下 110 摄氏度，甚至低于零下 120 摄氏度。

EDWARDS 成立了“半导体处理室解决方案”新部门，它由涡轮和低温技术团队组成，可在压力和温度方面扩展 EDWARDS 的工艺能力。涡轮核心技术团队专注于热量隔离和优化领域。事实上，他们已经开发出一种全新的动态转子温度传感器，而且还在研究新材料，以使涡轮泵的温度可达到 200 摄氏度，甚至可能达到 300 摄氏度。

与此同时，我们的低温技术团队正在研究混合制冷剂焦耳-汤姆逊循环，它可以真正提供达到零下 120 摄氏度晶片温度所需的能量。

EDWARDS 的涡轮和低温技术可以在某些方面搭配使用。众所周知，在某些工艺（比如选择性硅边缘 PVD），水蒸气的存在会增加颗粒的形成。但在升华器装置中，水蒸气是处理室环境的主要成分。水蒸气比大多数气体更难抽吸。大多数气体分子往往会相互反弹，在处理室壁上反弹，并在涡轮进口叶片上反弹，这有助于引导它们通过涡轮离开处理室。但水蒸气分子的能量水平较低，这意味着它往往会粘附在所碰撞的表面上，而不是弹开，因此涡轮泵不是去除水蒸气的最有效方法。

然而，将低温泵作为单一的处理室泵并不现实，因为如果它捕获了所有分子，意味着它需要频繁再生，也意味着抽吸效率是无法接受的。

但是，如果将涡轮和水泵结合起来，我们就有了一个综合解决方案。这样可以真正降低水蒸气分压，降低底压，从而减少颗粒数量。其效果是改善缺陷率，提高产量，而这正是芯片制造的必杀技。