真空在您的 SubFab 中如何变化？
在本摘要中，Edwards 高级产品经理 Alan Brightman 探讨了腐蚀性和可冷凝前体材料在真空环境中如何同时应对反应副产品的挑战。
随着半导体制造规模的再次变化，创新压力也在增加。
视频和转录
SubFab 是否已为更恶劣的生产环境做好准备？
一台泵完成所有工作的日子已经过去，解决方案只是使用一台更大的泵。泵设计必须针对特定应用进行优化。这尤其适用于我们面临的严苛工作挑战，包括同时发生腐蚀 和 冷凝的挑战。
不断上升的运营成本
能源成本是半导体制造中的关键考虑因素，通常占工厂总运营费用的 30% 以上。在半导体行业的业务周期中，在生产减少的时期，能源成本变得更加关键。
新的工艺和材料需要创新的解决方案
不断引入新的工艺和材料，例如 CVD 前体和反应副产物的范围正在扩大，这带来了新的挑战，我们遇到了冷凝和腐蚀问题。真空系统中的冷凝和腐蚀会 增加功耗和维护成本。应对这些挑战需要创新的解决方案，这些解决方案主要依赖于对工艺和材料的深入了解。
Alan Brightman
高级产品经理
