您的辅助间中的真空有何变化？
在本摘要中，EDWARDS 高级产品经理 Alan Brightman 探讨了如何在真空环境中应对腐蚀性和易冷凝前体材料与反应副产物共同产生的挑战。
随着半导体制造规模的不断变化，创新的压力日益增大。
视频和脚本
辅助间是否已准备好应对更恶劣的生产环境？
只需使用更大的泵就能解决所有问题的时代已经一去不复返，泵设计必须针对特定应用进行优化。当我们面临严峻的负荷挑战，同时面临腐蚀和冷凝挑战时，情况尤其如此。
不断增加的间接成本
能源成本是半导体制造的一个重要考虑因素，通常占晶圆厂总运营支出的 30% 以上。在半导体行业的业务周期中，能源成本在定期减产期间变得更加关键。
新流程和材料需要创新解决方案
新工艺和新材料不断涌现，例如，CVD 前体和反应副产物的范围不断扩大，这些都给我们带来了新的挑战，我们不得不面临冷凝和腐蚀问题。真空系统中的冷凝和腐蚀增加了功耗和维护成本。应对这些挑战需要创新解决方案，最重要的是要深入了解各种工艺和材料。
Alan Brightman
高级产品经理
